Intel Core Ultra 5 225F: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Core Ultra 5 225F مبيعات في يناير 2025. استنادًا إلى بنية Arrow Lake-S ، يستهدف معالج سطح المكتب هذا بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 10 النوى و 10 الخيوط ، ويستند إلى 3 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 4900 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج Intel Socket 1851 مع TDP لـ 65 Watt. يدعم ذاكرة DDR5.
التفاصيل الأساسية
Core Ultra 5 225F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrow Lake-S (2024−2025) | |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2025 |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 10 | |
| الخيوط | 10 | |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | من 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X) |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | من 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 112 كيلوبايت (لكل نواة) | من 80 KB (EPYC 9965) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت (لكل نواة) | من 2 MB (Xeon 6980P) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 21 ميغابايت (مجموع) | من 1152 MB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | |
| حجم الكريستال | 243 مم2 | |
| عدد الترانزستورات | 17,800 million | من 135,240 million (EPYC 9684X) |
| دعم 64 بت | + |
التوافق
معلومات عن Core Ultra 5 225F التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | من 8 (Xeon Platinum 8454H) |
| قابس كهرباء | 1851 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | من 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 5 225F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | |
| AVX | + | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| TSX | + |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-d | + | |
| VT-x | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Core Ultra 5 225F. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدة معالجة الرسومات المدمجة في Core Ultra 5 225F.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A |
ملحقات
المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.
| إصدار PCIe | 5.0 | |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | من 128 (EPYC 9655P) |
المعالجات المماثلة
فيما يلي توصيتنا الخاصة بالعديد من المعالجات الأقرب إلى حد ما في الأداء من المعالجات التي تمت مراجعتها.
