Core 2 Duo T5870 ضد Core i3-2310M
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 2626 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 2.08 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2008 ( منذ16 سنوات) | 1 فبراير 2011 ( منذ13 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $225 |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.1 GHz |
| التردد الأقصى | 2 GHz | 2.1 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 21 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | 3 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | 624 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 1.075V-1.175V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | FCBGA1023,PPGA988 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
| Fast Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | لايوجد بيانات | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21.335 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.1 GHz |
| InTru 3D | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
| eDP | لايوجد بيانات | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | لايوجد بيانات | + |
| CRT | لايوجد بيانات | + |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 أكتوبر 2008 | 1 فبراير 2011 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
يحتوي i3-2310M بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%
لا يمكننا الاختيار بين Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T5870 و Core i3-2310M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
