Core 2 Duo T5870 vs Core i3-2310M
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 2626 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 2.08 |
| Architektur-Codename | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Oktober 2008 (16 Jahre vor) | 1 Februar 2011 (13 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $225 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 21 |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 2 MB | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 2 MB L2 Cache | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 143 mm2 | 149 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Anzahl der Transistoren | 291 Million | 624 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 1.075V-1.175V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | keine Angaben | FCBGA1023,PPGA988 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | keine Angaben | + |
| Fast Memory Access | keine Angaben | + |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo T5870- und Core i3-2310M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | keine Angaben | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.1 GHz |
| InTru 3D | keine Angaben | + |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
| eDP | keine Angaben | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | keine Angaben | + |
| CRT | keine Angaben | + |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Oktober 2008 | 1 Februar 2011 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 32 nm |
i3-2310M hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, 100% mehr Threads, und ein 103.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo T5870 und Core i3-2310M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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