Core 2 Duo E8500 ضد Core i3-2375M
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core 2 Duo E8500 على Core i3-2375M بنسبة كبيرة 43 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2643 | 2866 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 1.17 | 3.14 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2008 ( منذ17 سنوات) | 3 فبراير 2013 ( منذ12 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $250 |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 3.16 GHz | 1.5 GHz |
| التردد الأقصى | 3.17 GHz | 1.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 15 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت (مجموع) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 3 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 410 million | 624 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 0.85V-1.3625V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | LGA775 | FCBGA1023 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
| Fast Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21.335 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1 GHz |
| InTru 3D | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
| eDP | لايوجد بيانات | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | لايوجد بيانات | + |
| CRT | لايوجد بيانات | + |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.80 | 0.56 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 17 واط |
يحتوي Core 2 Duo E8500 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 42.9% أعلى،
أما i3-2375M، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة عدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40.6% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 282.4% من استهلاك الطاقة،.
Core 2 Duo E8500 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-2375M في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core 2 Duo E8500 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core i3-2375M مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo E8500 و Core i3-2375M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
