Celeron M 560 ضد Ryzen 9 7945HX3D
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Celeron M 560 بنسبة هائلة 10682 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3135 | 110 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Celeron M | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| كفاءة الطاقة | 1.05 | 61.61 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 مايو 2008 ( منذ16 سنوات) | 27 يوليو 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 1 | 16 |
| الخيوط | 1 | 32 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.13 GHz | 5.4 GHz |
| سرعة الإطارات | 533 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | 2x 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 89 °C |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | 17,840 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | PPGA478 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 30 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D.
| AMD-V | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5-5200 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron M 560 و Ryzen 9 7945HX3D.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 28 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.33 | 35.58 |
| الجِدة | 1 مايو 2008 | 27 يوليو 2023 |
| النوى المادية | 1 | 16 |
| الخيوط | 1 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 30 واط | 55 واط |
يحتوي Celeron M 560 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 83.3% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7945HX3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 10681.8% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 15 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 1500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 3100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 1200%.
Ryzen 9 7945HX3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Celeron M 560 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
