Celeron M 370 ضد Xeon 3.2
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Celeron M 370 و Xeon 3.2 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | Celeron M | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Dothan (2004−2005) | Irwindale (2004) |
| تاريخ الافراج عنه | لايوجد بيانات | يونيو 2004 ( منذ20 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Celeron M 370 و Xeon 3.2 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 1 | 1 |
| الخيوط | 1 | 1 |
| التردد الأساسي | 1.5 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 1.5 GHz | 3.2 GHz |
| سرعة الإطارات | 400 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 16 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | لايوجد بيانات | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 1 ميغابايت L2 Cache | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 90 nm | 90 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 169 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 178 million |
| دعم 64 بت | - | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 1.004V-1.292V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Celeron M 370 و Xeon 3.2 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | 604 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 21 Watt | 135 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron M 370 و Xeon 3.2. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | + |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Celeron M 370 و Xeon 3.2 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron M 370 و Xeon 3.2.
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 21 واط | 135 واط |
يحتوي Celeron M 370 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 542.9% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Celeron M 370 و Xeon 3.2 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Celeron M 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon 3.2 هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Celeron M 370 و Xeon 3.2 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
