Celeron M 370 ضد E2-3000

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Celeron M 370 و E2-3000 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3374	2996
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Celeron M	AMD E-Series
كفاءة الطاقة	0.68	2.86
الاسم الرمزي للعمارة	Dothan (2004−2005)	Kabini (2013−2014)
تاريخ الافراج عنه	لايوجد بيانات	23 مايو 2013 ( منذ11 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Celeron M 370 و E2-3000 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	1	2
الخيوط	1	2
التردد الأساسي	1.5 GHz	1.65 GHz
التردد الأقصى	1.5 GHz	1.65 GHz
سرعة الإطارات	400 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	لايوجد بيانات	1024 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	1 ميغابايت L2 Cache	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	90 nm	28 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	246 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	90 °C
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	1,178 million
دعم 64 بت	-	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.004V-1.292V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Celeron M 370 و E2-3000 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478	FT3
قوة التصميم الحراري (TDP)	21 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron M 370 و E2-3000. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX
AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	-	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Idle States	-	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	32 Bit	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Celeron M 370 و E2-3000 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron M 370 و E2-3000.

AMD-V	-	+
VT-x	-	لايوجد بيانات
IOMMU 2.0	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron M 370 و E2-3000. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	1

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	AMD Radeon HD 8280
Enduro	-	+
الرسوميات القابلة للتحويل	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Celeron M 370 و E2-3000 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Celeron M 370 و E2-3000 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	DirectX® 12
Vulkan	-	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron M 370 و E2-3000.

إصدار PCIe

لايوجد بيانات

2.0

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.15	0.45
النوى المادية	1	2
الخيوط	1	2
العملية التكنولوجية	90 nm	28 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	21 واط	15 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---