Quadro P3000 （移动） 与 FirePro 2270 PCIe x1
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 322 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 電源效率 | 15.40 | 没有数据 |
| 架构 | Pascal (2016−2021) | TeraScale 2 (2009−2015) |
| 代号 | GP104 | Cedar |
| 类型 | 对于移动工作站 | 对于工作站 |
| 发布日期 | 11 1月 2017（7年 前） | 31 1月 2011（13年 前） |
详细规格
Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
| 着色器处理器的数量 | 1280 | 80 |
| 核心频率 | 1088 MHz | 600 MHz |
| Boost模式下的频率 | 1215 MHz | 没有数据 |
| 晶体管数 | 7,200 million | 292 million |
| 工艺过程 | 16 nm | 40 nm |
| (TDP)能源消耗 | 75 Watt | 15 Watt |
| 纹理填充率 | 97.20 | 4.800 |
| 带浮点的性能 | 3.11 TFLOPS | 0.096 TFLOPS |
| ROPs | 48 | 4 |
| TMUs | 80 | 8 |
外形尺寸和兼容性
负责Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡，这是接口和连接总线（与主板的兼容性），显卡的物理尺寸（与主板和机箱的兼容性），附加的电源连接器（与电源的兼容性）。
| 笔记本电脑的大小 | large | 没有数据 |
| 介面 | MXM-B (3.0) | PCIe 2.0 x1 |
| 长度 | 没有数据 | 170 mm |
| 宽度 | 没有数据 | 1-slot |
| 附加电源连接器 | 没有数据 | 不是 |
VRAM 容量和类型
Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
| 内存型 | GDDR5 | GDDR3 |
| 最大存储容量 | 6 千兆字节 | 512 兆字节 |
| 内存总线宽度 | 192 Bit | 64 Bit |
| 内存频率 | 1753 MHz | 600 MHz |
| 内存通过量 | 168 千兆字节/s | 9.6 千兆字节/s |
| 共享内存 | - | - |
连接和输出
列出Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1上可用的視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
| 显示连接器 | No outputs | 1x DMS-59 |
| Display Port | 1.4 | 没有数据 |
支持的技术
这里列出了受支持的Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1技术解决方案和API应用程序编程接口。 如果要求显卡支持特定技术，则将需要此类信息。
| Optimus | + | - |
| 3D Stereo | + | 没有数据 |
| Mosaic | + | 没有数据 |
| nView Display Management | + | 没有数据 |
| Optimus | + | 没有数据 |
API 兼容性
列出了Quadro P3000 (Laptop)和FirePro 2270 PCIe x1支持的API连接器，包括其版本。
| DirectX | 12 | 11.2 (11_0) |
| 着色器 | 6.4 | 5.0 |
| OpenGL | 4.5 | 4.4 |
| OpenCL | 1.2 | 1.2 |
| Vulkan | 1.2.131 | N/A |
| CUDA | 6.1 | - |
利弊总结
| 新颖性 | 11 1月 2017 | 31 1月 2011 |
| 最大存储容量 | 6 千兆字节 | 512 兆字节 |
| 工艺过程 | 16 nm | 40 nm |
| (TDP)能源消耗 | 75 瓦特 | 15 瓦特 |
P3000 （移动） 的年龄优势为 5 岁、最大 VRAM 容量比 1100 高 #%、150%更先进的光刻工艺.
另一方面，2270 PCIe x1 的耗电量降低了400%.
我们无法在Quadro P3000 （移动）和FirePro 2270 PCIe x1之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Quadro P3000 （移动）是为移动工作站设计的，而FirePro 2270 PCIe x1是为工作站设计的。
如果您仍然对在Quadro P3000 （移动）和FirePro 2270 PCIe x1之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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