Xeon E7-8860 v3 与 Ultra 7 265K
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 85 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 94.56 |
| 类型 | 服务器的 | 桌面的 |
| 電源效率 | 没有数据 | 28.18 |
| 架构代号 | Haswell-EX (2015) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| 发布日期 | 1 6月 2015（9年 前） | 24 10月 2024（不到一年） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $394 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 16 | 20 |
| 数据流 | 32 | 20 |
| 基本频率 | 2.2 GHz | 3.9 GHz |
| 最大频率 | 3.2 GHz | 5.5 GHz |
| 轮胎速度 | 9.6 GT/s | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 112 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 3 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 40 兆字节 (总共) | 30 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 22 nm | 3 nm |
| 处理器核心的大小 | 160 毫米2 | 243 毫米2 |
| (TCase)最高外壳温度 | 75 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 1,400 million | 17,800 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
| 自由因子 | - | + |
兼容性
关于Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 8 | 1 |
| 套接字 | FCLGA2011 | FCLGA1851 |
| (TDP)能源消耗 | 140 Watt | 125 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| TSX | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| SIPP | - | + |
| PAE | 46 Bit | 没有数据 |
| Turbo Boost Max 3.0 | 没有数据 | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
安全技术
内置的Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | + |
| OS Guard | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
内存规格
种类，Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 | DDR5-6400 |
| 容许存储容量 | 1.5 百万兆字节 | 192 千兆字节 |
| 内存通道数 | 4 | 2 |
| 内存通过量 | 85 千兆字节/s | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | + |
图形规格
在Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 2 GHz |
图形界面
Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 4 |
图形图像质量
Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 没有数据 | 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 4K @ 60Hz |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 8K @ 60Hz |
图形应用程序接口支持
该Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 没有数据 | 12 |
| OpenGL | 没有数据 | 4.5 |
外部设备
Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 5.0 and 4.0 |
| PCI Express通道数 | 32 | 20 |
利弊总结
| 新颖性 | 1 6月 2015 | 24 10月 2024 |
| 核心 | 16 | 20 |
| 数据流 | 32 | 20 |
| 工艺过程 | 22 nm | 3 nm |
| (TDP)能源消耗 | 140 瓦特 | 125 瓦特 |
Xeon E7-8860 v3 的线程数比60%的线程数多.
另一方面，Ultra 7 265K 的年龄优势为 9 岁、物理内核比 25% 多、633.3%更先进的光刻工艺、耗电量降低了12%.
我们无法在Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Xeon E7-8860 v3是为服务器和工作站设计的，而Core Ultra 7 265K是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Xeon E7-8860 v3和Core Ultra 7 265K之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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