Xeon E5-2667 v3 与 i3-9000
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 934 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 服务器的 | 桌面的 |
| 系列 | 没有数据 | Intel Core i3 |
| 電源效率 | 5.59 | 没有数据 |
| 架构代号 | Haswell-EP (2014−2015) | Coffee Lake (2017−2019) |
| 发布日期 | 8 9月 2014（10年 前） | 1 9月 2018（6年 前） |
详细规格
Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 8 | 4 |
| 数据流 | 16 | 4 |
| 基本频率 | 3.2 GHz | 3.7 GHz |
| 最大频率 | 3.6 GHz | 3.7 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI 3.0 |
| 轮胎速度 | 9.6 GT/s | 4 × 8 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 37 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 20 兆字节 (总共) | 6 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 22 nm | 14 nm |
| 处理器核心的大小 | 356 毫米2 | 126 毫米2 |
| 最高核心温度 | 78 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 72 °C |
| 晶体管数 | 2,600 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 2 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | FCLGA2011 | 1151 |
| (TDP)能源消耗 | 135 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® AVX2 | 没有数据 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | + | 没有数据 |
| PAE | 46 Bit | 没有数据 |
安全技术
内置的Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Secure Key | + | 没有数据 |
| OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 | DDR4 Dual-channel |
| 容许存储容量 | 768 千兆字节 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 4 | 2 |
| 内存通过量 | 68 千兆字节/s | 38.397 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | + | + |
图形规格
在Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel UHD Graphics 630 |
外部设备
Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 40 | 没有数据 |
利弊总结
| 新颖性 | 8 9月 2014 | 1 9月 2018 |
| 核心 | 8 | 4 |
| 数据流 | 16 | 4 |
| 工艺过程 | 22 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 135 瓦特 | 65 瓦特 |
Xeon E5-2667 v3 的 100% 更多的物理内核和 300% 更多的线程.
另一方面，i3-9000 的年龄优势为 3 岁、57.1%更先进的光刻工艺、耗电量降低了107.7%.
我们无法在Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Xeon E5-2667 v3是为服务器和工作站设计的，而Core i3-9000是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Xeon E5-2667 v3和Core i3-9000之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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