Xeon D-1637 与 Ryzen 3 7320U

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位没有评价1146
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型服务器的对于笔记本电脑
系列Intel Xeon DMendocino (Zen 2, Ryzen 7020)
電源效率没有数据35.14
架构代号Broadwell (2015−2019)Mendocino-U (Zen 2) (2022)
发布日期2 4月 2019(5年 前)20 9月 2022(2年 前)
发布时的价格$406没有数据

详细规格

Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心64
数据流128
基本频率2.9 GHz2.4 GHz
最大频率3.2 GHz4.1 GHz
巴士类型DMI 2.0没有数据
乘法器29没有数据
1级缓存384 千字节64 千字节 (对于核心)
2级缓存1.5 兆字节512 千字节 (对于核心)
3级缓存9 兆字节4 兆字节 (总共)
工艺过程14 nm6 nm
处理器核心的大小246.24 毫米2100 毫米2
最高核心温度105 °C没有数据
晶体管数3200 Million没有数据
64位支持++
Windows 11 兼容性-+

兼容性

关于Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数1 (Uniprocessor)1
套接字FCBGA1667FP6
(TDP)能源消耗55 Watt15 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明Intel® AVX2MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
AES-NI++
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+没有数据
QuickAssist-没有数据
Turbo Boost Technology2.0没有数据
Hyper-Threading Technology+没有数据
TSX+-
Idle States+没有数据
Thermal Monitoring+-
GPIO+没有数据
AMTSPS 3.0没有数据
Quiet System-没有数据

安全技术

内置的Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT+没有数据
EDB+没有数据
Secure Key+没有数据
SGX-没有数据
OS Guard+没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V-+
VT-d+没有数据
VT-x+没有数据
EPT+没有数据

内存规格

种类,Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR4, DDR3DDR5
容许存储容量128 千兆字节没有数据
内存通道数2没有数据
内存通过量38.397 千兆字节/s没有数据
ECC修正错误内存体支持+-

图形规格

在Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U集成的显卡的一般参数。

视讯核心没有数据AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz)

外部设备

Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线2.0/3.03.0
PCI Express通道数324
检查USB接口2.0/3.0没有数据
SATA电缆接口的总量6没有数据
SATA 6 Gb/s电缆接口的最大数量6没有数据
USB接口数量8没有数据
内置局域网4x 10 千兆字节E没有数据
UART+没有数据

利弊总结


新颖性 2 4月 2019 20 9月 2022
核心 6 4
数据流 12 8
工艺过程 14 nm 6 nm
(TDP)能源消耗 55 瓦特 15 瓦特

Xeon D-1637 的 50% 更多的物理内核和 50% 更多的线程.

另一方面,Ryzen 3 7320U 的年龄优势为 3 岁、133.3%更先进的光刻工艺、耗电量降低了266.7%.

我们无法在Xeon D-1637和Ryzen 3 7320U之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。

应当记住,Xeon D-1637是为服务器和工作站设计的,而Ryzen 3 7320U是为笔记本电脑设计的。


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