Xeon 5030:技术特征和测试
产品说明
在5月 2006Intel开始出售Xeon 5030。 这是一种基于Dempsey架构的桌面处理器，主要为专业系统而设计。 它具有2 核心和4 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为2667 兆赫，处理器的乘数已解锁。
在兼容性方面，这是一个与TDP 95 Watt的处理器PLGA771插座。 它支持DDR2内存。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon 5030架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | |
| 类型 | 服务器的 | |
| 架构代号 | Dempsey (2006) | |
| 发布日期 | 5月 2006（18年 前） |
详细规格
Xeon 5030的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | |
| 数据流 | 4 | |
| 基本频率 | 2.66 GHz | 4.7 GHz的 (Ryzen 9 7900X) |
| 最大频率 | 2.67 GHz | 6.2 GHz的 (Core i9-14900KS) |
| 1级缓存 | 0 千字节 | 80 KB的 (EPYC 9965) |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 2 MB的 (Xeon 6980P) |
| 3级缓存 | 0 千字节 | 1152 MB的 (EPYC 9684X) |
| 工艺过程 | 65 nm | 3 nm的 (Core Ultra 9 285K) |
| 最高核心温度 | 67 °C | 110 °C的 (Core Ultra 9 185H) |
| 64位支持 | + | |
| Windows 11 兼容性 | - | |
| 最高容许核心的电压 | 1.075V-1.35V |
兼容性
关于Xeon 5030与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 8的 (Xeon Platinum 8454H) |
| 套接字 | PLGA771 | |
| (TDP)能源消耗 | 95 Watt | 500 Watt的 (Xeon 6960P) |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon 5030技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Turbo Boost Technology | - | |
| Hyper-Threading Technology | + | |
| Idle States | - | |
| Demand Based Switching | - | |
| PAE | 32 Bit | |
| FSB总线奇偶校验 | + |
安全技术
内置的Xeon 5030技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | |
| EDB | + |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon 5030技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-x | + | |
| EPT | - |
内存规格
Xeon 5030的内存控制器所支持的RAM的类型、最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能会支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR2 |
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