Steam Deck OLED APU 与 i3-9100F
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Steam Deck OLED APU以微小的 9% 优于Core i3-9100F。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 1290 | 1373 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 40 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 9.99 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
| 系列 | Renoir (Ryzen 4000 APU) | Intel Core i3 |
| 電源效率 | 29.09 | 6.17 |
| 架构代号 | Van Gogh (Custom) (2023) | Coffee Lake-R (2018−2019) |
| 发布日期 | 9 11月 2023（1年 前） | 23 4月 2019（5年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $122 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 4 | 4 |
| 数据流 | 8 | 4 |
| 基本频率 | 2.4 GHz | 3.6 GHz |
| 最大频率 | 3.5 GHz | 4.2 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI 3.0 |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 4 × 8 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 36 |
| 1级缓存 | 256 千字节 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 4 兆字节 | 6 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 6 nm | 14 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 126 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 72 °C |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | 没有数据 | + |
兼容性
关于Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | 没有数据 | FCLGA1151 |
| (TDP)能源消耗 | 15 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
安全技术
内置的Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | - |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | 没有数据 | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.397 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon Steam Deck 8CU | - |
外部设备
Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 16 |
合成基准性能
这些是Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core是Cinebench R15的一个变种，它使用了所有的处理器线程。
Geekbench 5.5 Multi-Core
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip
利弊总结
| 业绩评级 | 4.61 | 4.24 |
| 新颖性 | 9 11月 2023 | 23 4月 2019 |
| 数据流 | 8 | 4 |
| 工艺过程 | 6 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 15 瓦特 | 65 瓦特 |
Steam Deck OLED APU 的综合绩效得分高出 8.7%、年龄优势为 4 岁、线程数比100%的线程数多、133.3%更先进的光刻工艺、耗电量降低了333.3%.
我们无法在Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F之间做出决定。在我们看来，性能上的差异太小了。
应当记住，Steam Deck OLED APU是为笔记本电脑设计的，而Core i3-9100F是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Steam Deck OLED APU和Core i3-9100F之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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