Ryzen 9 7900 与 Ultra 5 236V
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 9 7900的表现比Core Ultra 5 236V高出了128%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 134 | 557 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 65.60 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 電源效率 | 44.71 | 75.10 |
| 架构代号 | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Lunar Lake (2024) |
| 发布日期 | 14 1月 2023（1年 前） | 24 9月 2024（不到一年） |
| 发布时的价格 | $429 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 8 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 基本频率 | 3.7 GHz | 2.1 GHz |
| 最大频率 | 5.4 GHz | 4.7 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 37 MHz |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 192 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 2.5 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 64 兆字节 (总共) | 8 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 5 nm | 3 nm |
| 处理器核心的大小 | 2x 71 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 95 °C | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 47 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 13,140 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | AM5 | FCBGA2833 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 17 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 5 nm, 0.650 - 1.475V | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | 没有数据 | - |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
安全技术
内置的Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-5200 | DDR5 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 16 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
图形规格
在Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) ( - 2200 MHz) | Intel Arc Graphics 130V |
| Quick Sync Video | - | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.85 GHz |
图形界面
Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 3 |
图形图像质量
Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 3840x2400 @ 120Hz |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 7680 x 4320 @ 60Hz |
图形应用程序接口支持
该Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 没有数据 | 12.2 |
| OpenGL | 没有数据 | 4.6 |
外部设备
Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 24 | 4 |
| PCI总线支持 | 没有数据 | 5.0 and 4.0 |
利弊总结
| 业绩评级 | 30.71 | 13.49 |
| 视讯核心 | 4.43 | 11.61 |
| 新颖性 | 14 1月 2023 | 24 9月 2024 |
| 核心 | 12 | 8 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 工艺过程 | 5 nm | 3 nm |
| (TDP)能源消耗 | 65 瓦特 | 17 瓦特 |
Ryzen 9 7900 的综合绩效得分高出 127.7%、 50% 更多的物理内核和 200% 更多的线程.
另一方面，Ultra 5 236V 的集成图形处理器速度快162.1%、年龄优势为 1 岁、66.7%更先进的光刻工艺、耗电量降低了282.4%.
我们推荐使用 Ryzen 9 7900，因为它在性能测试中击败了 Core Ultra 5 236V。
应当记住，Ryzen 9 7900是为台式计算机设计的，而Core Ultra 5 236V是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Ryzen 9 7900和Core Ultra 5 236V之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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