AMD Ryzen 7 5825C:技术特征和测试
产品说明
在5 5月 2022AMD开始出售Ryzen 7 5825C。 这是一种基于Barcelo (Zen 3)架构的笔记本处理器，主要为家用系统而设计。 它具有8 核心和16 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为4500 兆赫，处理器的乘数已解锁。
在兼容性方面，这是一个与TDP 15 Watt的处理器AMD Socket FP6插座。 它支持DDR4-3200内存。
我们没有Ryzen 7 5825C测试结果的数据。
基本信息
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 7 5825C架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | |
| 系列 | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | |
| 架构代号 | Barcelo (Zen 3) (2022) | |
| 发布日期 | 5 5月 2022（1年前） |
特性
Ryzen 7 5825C的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 8 | |
| 数据流 | 16 | |
| 基本频率 | 2 GHz | 4.7的 (FX-9590) |
| 最大频率 | 4.5 GHz | 6.2的 (Core i9-14900KS) |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 7475.2的 (Apple M2 Pro 10-Core) |
| 2级缓存 | 512K （对于核心） | 36864的 (Apple M2 Max) |
| 3级缓存 | 16 兆字节 (总共) | 768的 (EPYC 7373X) |
| 工艺过程 | 7 nm | 3的 (Apple M3 Max 16-Core) |
| 处理器核心的大小 | 180 毫米2 | |
| 最高核心温度 | 95 °C | 110的 (Atom x7-E3950) |
| 晶体管数 | 10,700 million | 9900000的 (Ryzen 5 7645HX) |
| 64位支持 | + | |
| Windows 11 兼容性 | + | |
| 自由因子 | 没有 |
兼容性
关于Ryzen 7 5825C与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 8的 (Opteron 842) |
| 套接字 | FP6 | |
| (TDP)能源消耗 | 15 Watt | 400的 (Xeon Platinum 9282) |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 7 5825C技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | |
| AES-NI | + | |
| AVX | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 7 5825C技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + |
内存规格
Ryzen 7 5825C的内存控制器所支持的RAM的类型、最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能会支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4-3200 |
集成显卡– 特性
在Ryzen 7 5825C集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) |
外部设备
Ryzen 7 5825C支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 5的 (Core i9-12900K) |
| PCI Express通道数 | 8 | 128的 (EPYC 7551P) |
推荐显卡
根据我们的统计，这些显卡最常与Ryzen 7 5825C 一起使用。
这些是根据我们用户配置统计数据为Ryzen 7 5825C提供的最快显卡。我们数据库中基于Ryzen 7 5825C的配置总数为8。
