Phenom II X3 N850 与 Celeron 1007U
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Phenom II X3 N850 比 Celeron 1007U 高出相当大的 49%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Phenom II X3 N850和Celeron 1007U架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2629 | 2867 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 3x AMD Phenom II | Intel Celeron |
| 電源效率 | 2.14 | 2.95 |
| 架构代号 | Champlain (2010−2011) | Ivy Bridge (2012−2013) |
| 发布日期 | 4 10月 2010（14年 前） | 20 1月 2013（11年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $86 |
详细规格
Phenom II X3 N850和Celeron 1007U的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Phenom II X3 N850和Celeron 1007U性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 3 | 2 |
| 数据流 | 3 | 2 |
| 基本频率 | 没有数据 | 1.5 GHz |
| 最大频率 | 2.2 GHz | 1.5 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI |
| 轮胎速度 | 3600 MHz | 5 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 15 |
| 1级缓存 | 384 千字节 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 1.5 兆字节 | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 没有数据 | 2 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 45 nm | 22 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 118 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 105 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 105 °C |
| 晶体管数 | 没有数据 | 1,400 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Phenom II X3 N850和Celeron 1007U与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
| 套接字 | S1 (S1g4) | FCBGA1023 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 17 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Phenom II X3 N850和Celeron 1007U技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 86x MMX(+), 3DNow!(+), SSE(1,2,3,4A),-64, AMD-V | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| My WiFi | 没有数据 | - |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | - |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | 没有数据 | + |
| Demand Based Switching | 没有数据 | - |
| FDI | 没有数据 | + |
| Fast Memory Access | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Phenom II X3 N850和Celeron 1007U技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | - |
| EDB | 没有数据 | + |
| Anti-Theft | 没有数据 | - |
虚拟化技术
这里列出的是Phenom II X3 N850和Celeron 1007U技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | - |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Phenom II X3 N850和Celeron 1007U所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | DDR3 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 32 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 25.6 千兆字节/s |
图形规格
在Phenom II X3 N850和Celeron 1007U集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel HD Graphics for 3rd Generation Intel Processors |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1 GHz |
图形界面
Phenom II X3 N850和Celeron 1007U中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 3 |
| eDP | 没有数据 | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | 没有数据 | + |
| CRT | 没有数据 | + |
外部设备
Phenom II X3 N850和Celeron 1007U支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 2.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 16 |
合成基准性能
这些是Phenom II X3 N850和Celeron 1007U基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.79 | 0.53 |
| 新颖性 | 4 10月 2010 | 20 1月 2013 |
| 核心 | 3 | 2 |
| 数据流 | 3 | 2 |
| 工艺过程 | 45 nm | 22 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 17 瓦特 |
Phenom II X3 N850 的综合绩效得分高出 49.1%、 50% 更多的物理内核和 50% 更多的线程.
另一方面，Celeron 1007U 的年龄优势为 2 岁、104.5%更先进的光刻工艺、耗电量降低了105.9%.
我们推荐使用 Phenom II X3 N850，因为它在性能测试中击败了 Celeron 1007U。
如果您仍然对在Phenom II X3 N850和Celeron 1007U之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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