Mobile Sempron X2 NI-52 与 i7-8706G
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 1264 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 2x AMD Mobile Sempron | Intel Core i7 |
| 電源效率 | 没有数据 | 6.94 |
| 架构代号 | Sable (2008−2009) | Kaby Lake G (2018) |
| 发布日期 | 1 1月 2009（15年 前） | 1 2月 2018（6年 前） |
详细规格
Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 4 |
| 数据流 | 2 | 8 |
| 基本频率 | 没有数据 | 3.1 GHz |
| 最大频率 | 1.8 GHz | 4.1 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI 3.0 |
| 轮胎速度 | 1800 MHz | 4 × 8 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 31 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 256 千字节 | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 没有数据 | 8 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 65 nm | 14 nm |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 72 °C |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
兼容性
关于Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | 没有数据 | FCBGA2270 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | MMX, 3DNow!, SSE (2,3), AMD64, nxBit, PowerNow | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| PowerNow | + | - |
| vPro | 没有数据 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| My WiFi | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | 没有数据 | + |
| SIPP | - | + |
| Smart Response | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | 没有数据 | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.397 千兆字节/s |
图形规格
在Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel HD Graphics 630 |
| 视频存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | 没有数据 | + |
| Clear Video HD | 没有数据 | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.1 GHz |
| InTru 3D | 没有数据 | + |
图形界面
Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 3 |
| DVI | 没有数据 | + |
图形图像质量
Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 4K解析度支持 | 没有数据 | + |
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2160 @30Hz |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2160 @60Hz |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2160 @60Hz |
图形应用程序接口支持
该Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 没有数据 | 12 |
| OpenGL | 没有数据 | 4.4 |
外部设备
Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 8 |
利弊总结
| 新颖性 | 1 1月 2009 | 1 2月 2018 |
| 核心 | 2 | 4 |
| 数据流 | 2 | 8 |
| 工艺过程 | 65 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 65 瓦特 |
Mobile Sempron X2 NI-52 的耗电量降低了85.7%.
另一方面，i7-8706G 的年龄优势为 9 岁、 100% 更多的物理内核和 300% 更多的线程、364.3%更先进的光刻工艺.
我们无法在Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Mobile Sempron X2 NI-52和Core i7-8706G之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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