Mobile Sempron SI-40 与 Ryzen 9 7945HX3D

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价	97
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	对于笔记本电脑	对于笔记本电脑
系列	AMD Mobile Sempron	AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045)
電源效率	没有数据	62.74
架构代号	Sable (2008−2009)	Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024)
发布日期	4 7月 2008（16年 前）	27 7月 2023（1年 前）

详细规格

Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	1	16
数据流	1	32
基本频率	没有数据	2.3 GHz
最大频率	2 GHz	5.4 GHz
轮胎速度	1800 MHz	没有数据
1级缓存	没有数据	64 千字节 （对于核心）
2级缓存	512 千字节	1 兆字节 （对于核心）
3级缓存	没有数据	128 兆字节 (总共)
工艺过程	65 nm	5 nm
处理器核心的大小	没有数据	2x 71 毫米2
最高核心温度	100 °C	89 °C
晶体管数	没有数据	17,840 million
64位支持	+	+
Windows 11 兼容性	-	没有数据
自由因子	-	+

兼容性

关于Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数	没有数据	1
套接字	S1g2	FL1
(TDP)能源消耗	25 Watt	55 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

扩展说明	65 nm, 1.075 - 1.125V	没有数据
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	没有数据	+

虚拟化技术

这里列出的是Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V

-

+

内存规格

种类，Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。

内存型

没有数据

DDR5-5200

图形规格

在Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D集成的显卡的一般参数。

视讯核心

没有数据

AMD Radeon 610M

外部设备

Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线	没有数据	5.0
PCI Express通道数	没有数据	28

利弊总结

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新颖性	4 7月 2008	27 7月 2023
核心	1	16
数据流	1	32
工艺过程	65 nm	5 nm
(TDP)能源消耗	25 瓦特	55 瓦特

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如果您仍然对在Mobile Sempron SI-40和Ryzen 9 7945HX3D之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。

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