i9-13900F 与 Ryzen 7 7800X3D
绩效总分
根据我们的综合基准结果,Core i9-13900F 比 Ryzen 7 7800X3D 高出相当大的 49%。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 125 | 246 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 12 |
成本效益评估 | 57.53 | 38.30 |
类型 | 桌面的 | 桌面的 |
電源效率 | 46.93 | 17.02 |
架构代号 | Raptor Lake-S (2023−2024) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
发布日期 | 4 1月 2023(1年 前) | 4 1月 2023(1年 前) |
发布时的价格 | $524 | $449 |
成本效益评估
为了得到一个指数,我们比较了处理器的性能和它们的成本,同时考虑到其他处理器的成本。
i9-13900F 的 50% 性价比高于 Ryzen 7 7800X3D。
详细规格
Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 24 | 8 |
数据流 | 32 | 16 |
基本频率 | 2 GHz | 4.4 GHz |
最大频率 | 5.5 GHz | 5 GHz |
轮胎速度 | 没有数据 | 162 MHz |
1级缓存 | 80K (对于核心) | 64K (对于核心) |
2级缓存 | 2 兆字节 (对于核心) | 1 兆字节 (对于核心) |
3级缓存 | 36 兆字节 (总共) | 96 兆字节 (总共) |
工艺过程 | Intel 7 nm | 5 nm |
处理器核心的大小 | 257 毫米2 | 71 毫米2 |
最高核心温度 | 100 °C | 89 °C |
(TCase)最高外壳温度 | 72 °C | 61 °C |
晶体管数 | 没有数据 | 6,570 million |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | + | + |
自由因子 | - | + |
兼容性
关于Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
套接字 | FCLGA1700 | AM5 |
(TDP)能源消耗 | 65 Watt | 120 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
Speed Shift | + | 没有数据 |
Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
TSX | + | - |
Idle States | + | 没有数据 |
Thermal Monitoring | + | - |
Turbo Boost Max 3.0 | + | 没有数据 |
Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
Deep Learning Boost | + | - |
安全技术
内置的Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | + | 没有数据 |
EDB | + | 没有数据 |
Secure Key | + | 没有数据 |
OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
AMD-V | - | + |
VT-d | + | 没有数据 |
VT-x | + | 没有数据 |
EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类,Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR5-5600, DDR4-3200 | DDR5-5200 |
容许存储容量 | 192 千兆字节 | 没有数据 |
内存通道数 | 2 | 没有数据 |
内存通过量 | 89.6 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) |
外部设备
Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCI Express通道数 | 20 | 24 |
合成基准性能
这些是Core i9-13900F和Ryzen 7 7800X3D基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序,以CPU测试的形式开发,独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序,它独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
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