Core i3-330E 与 Mobile Sempron M100

VS

基本信息

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core i3-330E和Mobile Sempron M100架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位2476没有评价
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型对于笔记本电脑对于笔记本电脑
系列Intel Core i3AMD Mobile Sempron
架构代号Westmere (2010−2011)Caspian (2009)
发布日期7 1月 2010(14年 前)10 9月 2009(14年 前)
发布时的价格$177没有数据
现在的价格$353 (2x)$31

特性

Core i3-330E和Mobile Sempron M100的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-330E和Mobile Sempron M100性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心21
数据流41
基本频率2.13 GHz没有数据
最大频率33 兆赫2 GHz
总线1 × 2.5 GT/s3200 MHz
1级缓存128 千字节128 千字节
2级缓存512 千字节512 千字节
3级缓存3 兆字节没有数据
工艺过程32 nm40 nm
处理器核心的大小81 毫米2没有数据
最高核心温度90 °C for rPGA,105 °C for BGA没有数据
晶体管数382 Million没有数据
64位支持++
Windows 11 兼容性--
自由因子没有没有

兼容性

关于Core i3-330E和Mobile Sempron M100与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数1没有数据
套接字BGA1288S
(TDP)能源消耗35 Watt25 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Core i3-330E和Mobile Sempron M100技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
AES-NI-没有数据
FMA+没有数据
VirusProtect没有数据+
Enhanced SpeedStep (EIST)+没有数据
Turbo Boost Technology-没有数据
Hyper-Threading Technology+没有数据
Idle States+没有数据
Thermal Monitoring+没有数据
Flex Memory Access+没有数据
PAE36 Bit没有数据
FDI+没有数据
Fast Memory Access+没有数据

安全技术

内置的Core i3-330E和Mobile Sempron M100技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT-没有数据
EDB+没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Core i3-330E和Mobile Sempron M100技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-d-没有数据
VT-x+没有数据
EPT+没有数据

内存规格

种类,Core i3-330E和Mobile Sempron M100所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR3-800, DDR3-1066没有数据
容许存储容量8.79 千兆字节没有数据
内存通道数2没有数据
内存通过量17.1 千兆字节/s没有数据
ECC修正错误内存体支持+没有数据

集成显卡– 特性

在Core i3-330E和Mobile Sempron M100集成的显卡的一般参数。

视讯核心Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors没有数据
Clear Video+没有数据
Clear Video HD+没有数据
视讯核心的最大频率667 MHz没有数据

集成显卡 –接口

Core i3-330E和Mobile Sempron M100中集成显卡支持的接口和连接。

最大显示器数2没有数据

外部设备

Core i3-330E和Mobile Sempron M100支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线2.0没有数据
PCI Express通道数16没有数据

优势和劣势


新颖性 7 1月 2010 10 9月 2009
核心 2 1
数据流 4 1
工艺过程 32 nm 40 nm
(TDP)能源消耗 35 瓦特 25 瓦特

我们无法在Core i3-330E和Mobile Sempron M100之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。


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Intel Core i3-330E
Core i3-330E
AMD Mobile Sempron M100
Mobile Sempron M100

比较

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