Core i3-330E बनाम Mobile Sempron M100
सामान्य जानकारी
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-330E और Mobile Sempron M100, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 2476 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Westmere (2010−2011) | Caspian (2009) |
| प्रकाशन की तारीख | 7 जनवरी 2010 (14 वर्ष पहले) | 10 सितंबर 2009 (14 वर्ष पहले) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | $177 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मौजूदा कीमत | $353 (2x) | $31 |
तकनीकी विनिर्देश
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 4 | 1 |
| आधार clock speed | 2.13 GHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| clock speed बढ़ाएं | 33 MHz | 2 GHz |
| डेटा बस का समर्थन | 1 × 2.5 GT/s | 3200 MHz |
| L1 कैश | 128 KB | 128 KB |
| L2 कैश | 512 KB | 512 KB |
| L3 कैश | 3 mb | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| चिप लिथोग्राफी | 32 nm | 40 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 81 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 90 °C for rPGA,105 °C for BGA | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 382 Million | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | - | - |
| अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर | नहीं | नहीं |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-330E और Mobile Sempron M100 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| सॉकेट | BGA1288 | S |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| AES-NI | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FMA | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VirusProtect | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Idle States | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Thermal Monitoring | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Flex Memory Access | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| PAE | 36 Bit | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FDI | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Fast Memory Access | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| VT-d | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EPT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विनिर्देश
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR3-800, DDR3-1066 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम मेमरी आकार | 8.79 GB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | 17.1 GB/s | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ECC मेमरी का समर्थन | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफिक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Core i3-330E और Mobile Sempron M100 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Clear Video | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Clear Video HD | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति | 667 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफिक्स इंटरफेस
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।
| समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या | 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बाह्य उपकरणें
Core i3-330E और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
फायदे और नुकसान
| नवीनता | 7 जनवरी 2010 | 10 सितंबर 2009 |
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 4 | 1 |
| चिप लिथोग्राफी | 32 nm | 40 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 वाट | 25 वाट |
हम Core i3-330E और Mobile Sempron M100 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core i3-330E और Mobile Sempron M100 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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