i3-2375M 与 Xeon 6740E
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Xeon 6740E的表现比Core i3-2375M高出了8312%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i3-2375M和Xeon 6740E架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2816 | 38 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 18.97 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 服务器的 |
| 系列 | Intel Core i3 | 没有数据 |
| 電源效率 | 3.17 | 18.15 |
| 架构代号 | Sandy Bridge (2011−2013) | Sierra Forest (2024) |
| 发布日期 | 3 2月 2013（11年 前） | 3 6月 2024（不到一年） |
| 发布时的价格 | $250 | $5,265 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core i3-2375M和Xeon 6740E的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-2375M和Xeon 6740E性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 96 |
| 数据流 | 4 | 96 |
| 基本频率 | 1.5 GHz | 2.4 GHz |
| 最大频率 | 1.5 GHz | 3.2 GHz |
| 巴士类型 | DMI 2.0 | 没有数据 |
| 轮胎速度 | 4 × 5 GT/s | 没有数据 |
| 乘法器 | 15 | 没有数据 |
| 1级缓存 | 128 千字节 | 96 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 512 千字节 | 4 兆字节 (per module) |
| 3级缓存 | 3 兆字节 | 96 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 32 nm | 5 nm |
| 处理器核心的大小 | 149 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 84 °C |
| 晶体管数 | 624 Million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
兼容性
关于Core i3-2375M和Xeon 6740E与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| 套接字 | FCBGA1023 | 4710 |
| (TDP)能源消耗 | 17 Watt | 250 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i3-2375M和Xeon 6740E技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® AVX | 没有数据 |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FDI | + | 没有数据 |
| Fast Memory Access | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Core i3-2375M和Xeon 6740E技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | + |
| EDB | + | 没有数据 |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core i3-2375M和Xeon 6740E技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core i3-2375M和Xeon 6740E所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | DDR5 |
| 容许存储容量 | 16 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 21.335 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i3-2375M和Xeon 6740E集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel HD Graphics 3000 | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 1 GHz | 没有数据 |
| InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Core i3-2375M和Xeon 6740E中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 2 | 没有数据 |
| eDP | + | 没有数据 |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | 没有数据 |
| CRT | + | 没有数据 |
外部设备
Core i3-2375M和Xeon 6740E支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 16 | 88 |
合成基准性能
这些是Core i3-2375M和Xeon 6740E基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.57 | 47.95 |
| 新颖性 | 3 2月 2013 | 3 6月 2024 |
| 核心 | 2 | 96 |
| 数据流 | 4 | 96 |
| 工艺过程 | 32 nm | 5 nm |
| (TDP)能源消耗 | 17 瓦特 | 250 瓦特 |
i3-2375M 的耗电量降低了1370.6%.
另一方面，Xeon 6740E 的综合绩效得分高出 8312.3%、年龄优势为 11 岁、 4700% 更多的物理内核和 2300% 更多的线程、540%更先进的光刻工艺.
我们推荐使用 Xeon 6740E，因为它在性能测试中击败了 Core i3-2375M。
应当记住，Core i3-2375M是为笔记本电脑设计的，而Xeon 6740E是为服务器和工作站设计的。
如果您仍然对在Core i3-2375M和Xeon 6740E之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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