i3-2370M 与 Phenom X3 8450e
绩效总分
根据我们的综合基准结果,Core i3-2370M以微小的 9% 优于Phenom X3 8450e。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core i3-2370M和Phenom X3 8450e架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 2571 | 2629 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
系列 | Intel Core i3 | 没有数据 |
電源效率 | 2.33 | 1.15 |
架构代号 | Sandy Bridge (2011−2013) | Toliman (2008) |
发布日期 | 1 1月 2012(12年 前) | 9月 2008(16年 前) |
发布时的价格 | $225 | 没有数据 |
详细规格
Core i3-2370M和Phenom X3 8450e的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-2370M和Phenom X3 8450e性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 2 | 3 |
数据流 | 4 | 3 |
基本频率 | 2.4 GHz | 没有数据 |
最大频率 | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
巴士类型 | DMI 2.0 | 没有数据 |
轮胎速度 | 4 × 5 GT/s | 没有数据 |
乘法器 | 24 | 没有数据 |
1级缓存 | 64K (对于核心) | 128 千字节 (对于核心) |
2级缓存 | 256K (对于核心) | 512 千字节 (对于核心) |
3级缓存 | 3 兆字节 (总共) | 2 兆字节 (总共) |
工艺过程 | 32 nm | 65 nm |
处理器核心的大小 | 149 毫米2 | 285 毫米2 |
最高核心温度 | 85C (PGA); 100C (BGA) | 没有数据 |
晶体管数 | 624 million | 450 million |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Core i3-2370M和Phenom X3 8450e与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
套接字 | PPGA988 | AM2+ |
(TDP)能源消耗 | 35 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i3-2370M和Phenom X3 8450e技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | Intel® AVX | 没有数据 |
FMA | + | - |
AVX | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
My WiFi | + | 没有数据 |
Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
Idle States | + | 没有数据 |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | 没有数据 |
Demand Based Switching | - | 没有数据 |
FDI | + | 没有数据 |
Fast Memory Access | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Core i3-2370M和Phenom X3 8450e技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | - | 没有数据 |
EDB | + | 没有数据 |
Identity Protection | + | - |
Anti-Theft | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core i3-2370M和Phenom X3 8450e技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
AMD-V | + | + |
VT-d | - | 没有数据 |
VT-x | + | 没有数据 |
EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类,Core i3-2370M和Phenom X3 8450e所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR3 | 没有数据 |
容许存储容量 | 16 千兆字节 | 没有数据 |
内存通道数 | 2 | 没有数据 |
内存通过量 | 21.335 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i3-2370M和Phenom X3 8450e集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | Intel HD Graphics 3000 | 没有数据 |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video HD | + | 没有数据 |
视讯核心的最大频率 | 1.15 GHz | 没有数据 |
InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Core i3-2370M和Phenom X3 8450e中集成显卡支持的接口和连接。
最大显示器数 | 2 | 没有数据 |
eDP | + | 没有数据 |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
SDVO | + | 没有数据 |
CRT | + | 没有数据 |
外部设备
Core i3-2370M和Phenom X3 8450e支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 2.0 | 没有数据 |
PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Core i3-2370M和Phenom X3 8450e基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
业绩评级 | 0.86 | 0.79 |
核心 | 2 | 3 |
数据流 | 4 | 3 |
工艺过程 | 32 nm | 65 nm |
(TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 65 瓦特 |
i3-2370M 的综合绩效得分高出 8.9%、线程数比33.3%的线程数多、103.1%更先进的光刻工艺、耗电量降低了85.7%.
另一方面,Phenom X3 8450e 的物理内核比 50% 多.
我们无法在Core i3-2370M和Phenom X3 8450e之间做出决定。在我们看来,性能上的差异太小了。
应当记住,Core i3-2370M是为笔记本电脑设计的,而Phenom X3 8450e是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Core i3-2370M和Phenom X3 8450e之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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