Ultra 7 265K 与 Ryzen AI 9 HX PRO 370
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 85 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 94.56 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電源效率 | 28.16 | 没有数据 |
| 架构代号 | Arrow Lake-S (2024−2025) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) |
| 发布日期 | 24 10月 2024（不到一年） | 没有数据 |
| 发布时的价格 | $394 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 20 | 12 |
| 效能-核心 | 8 | 没有数据 |
| 效率-分數 | 12 | 没有数据 |
| 数据流 | 20 | 24 |
| 基本频率 | 3.9 GHz | 没有数据 |
| 最大频率 | 5.5 GHz | 5.1 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 54 MHz |
| 1级缓存 | 112 千字节 （对于核心） | 没有数据 |
| 2级缓存 | 3 兆字节 （对于核心） | 12 兆字节 |
| 3级缓存 | 30 兆字节 (总共) | 24 兆字节 |
| 工艺过程 | 3 nm | 4 nm |
| 处理器核心的大小 | 243 毫米2 | 没有数据 |
| 晶体管数 | 17,800 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | - |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | FCLGA1851 | FP8 |
| (TDP)能源消耗 | 125 Watt | 28 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Speed Shift | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| SIPP | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | 没有数据 |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
安全技术
内置的Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Secure Key | + | 没有数据 |
| OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-6400 | DDR5 |
| 容许存储容量 | 192 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel® Graphics | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| 视讯核心的最大频率 | 2 GHz | 没有数据 |
图形界面
Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 4 | 没有数据 |
图形图像质量
Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) | 没有数据 |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 4K @ 60Hz | 没有数据 |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 8K @ 60Hz | 没有数据 |
图形应用程序接口支持
该Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 12 | 没有数据 |
| OpenGL | 4.5 | 没有数据 |
外部设备
Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 and 4.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 20 | 没有数据 |
利弊总结
| 核心 | 20 | 12 |
| 数据流 | 20 | 24 |
| 工艺过程 | 3 nm | 4 nm |
| (TDP)能源消耗 | 125 瓦特 | 28 瓦特 |
Ultra 7 265K 的物理内核比 66.7% 多、33.3%更先进的光刻工艺.
另一方面，Ryzen AI 9 HX PRO 370 的线程数比20%的线程数多、耗电量降低了346.4%.
我们无法在Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Core Ultra 7 265K是为台式计算机设计的，而Ryzen AI 9 HX PRO 370是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Core Ultra 7 265K和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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