Core 2 Duo T5550 与 Ryzen 7 3700X
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 7 3700X的表现比Core 2 Duo T5550高出了3448%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2986 | 508 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 73 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 18.56 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
| 系列 | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 7 |
| 電源效率 | 1.11 | 20.66 |
| 架构代号 | Merom (2006−2008) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| 发布日期 | 1 1月 2008（16年 前） | 7 7月 2019（5年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $329 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 8 |
| 数据流 | 2 | 16 |
| 基本频率 | 1.83 GHz | 3.6 GHz |
| 最大频率 | 1.83 GHz | 4.4 GHz |
| 轮胎速度 | 667 MHz | 没有数据 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 96K （对于核心） |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 512K （对于核心） |
| 3级缓存 | 2 兆字节 L2 Cache | 32 兆字节 |
| 工艺过程 | 65 nm | 7 nm, 12 nm |
| 处理器核心的大小 | 143 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 291 Million | 19,200 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
| 自由因子 | - | + |
| 最高容许核心的电压 | 1.075V-1.25V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | PPGA478 | AM4 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
| Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | 没有数据 |
内存规格
种类，Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR4 Dual-channel |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 128 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 51.196 千兆字节/s |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10是由Cinema 4D的作者Maxon推出的一款针对处理器的古老光线追踪基准。它的单核版本只用一个CPU线程就能渲染出一辆未来感十足的摩托车。
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core是Cinebench R10的变体，使用了所有的处理器线程。在这个版本中，可能的线程数被限制为16个。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.40 | 14.19 |
| 新颖性 | 1 1月 2008 | 7 7月 2019 |
| 核心 | 2 | 8 |
| 数据流 | 2 | 16 |
| 工艺过程 | 65 nm | 7 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 65 瓦特 |
Core 2 Duo T5550 的耗电量降低了85.7%.
另一方面，Ryzen 7 3700X 的综合绩效得分高出 3447.5%、年龄优势为 11 岁、 300% 更多的物理内核和 700% 更多的线程、828.6%更先进的光刻工艺.
我们推荐使用 Ryzen 7 3700X，因为它在性能测试中击败了 Core 2 Duo T5550。
应当记住，Core 2 Duo T5550是为笔记本电脑设计的，而Ryzen 7 3700X是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Core 2 Duo T5550和Ryzen 7 3700X之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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