Core 2 Duo E8400 与 Ryzen 3 3200U
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 3 3200U的表现比Core 2 Duo E8400高出了226%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2686 | 1792 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | AMD Ryzen 3 |
| 電源效率 | 1.06 | 15.02 |
| 架构代号 | Wolfdale (2008−2010) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| 发布日期 | 1 1月 2008（16年 前） | 6 1月 2019（5年 前） |
详细规格
Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 2 |
| 数据流 | 2 | 4 |
| 基本频率 | 3 GHz | 2.6 GHz |
| 最大频率 | 3 GHz | 3.5 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | PCIe 3.0 |
| 轮胎速度 | 1333 MHz | 没有数据 |
| 乘法器 | 没有数据 | 26 |
| 1级缓存 | 64 千字节 （对于核心） | 128K （对于核心） |
| 2级缓存 | 6 兆字节 (总共) | 512K （对于核心） |
| 3级缓存 | 0 千字节 | 4 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 45 nm | 12 nm |
| 处理器核心的大小 | 104 毫米2 | 246 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 105 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 72 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 410 million | 4940 Million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
| 最高容许核心的电压 | 0.85V-1.3625V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | LGA775 | FP5 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 15 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.397 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
外部设备
Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 12 |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.73 | 2.38 |
| 新颖性 | 1 1月 2008 | 6 1月 2019 |
| 数据流 | 2 | 4 |
| 工艺过程 | 45 nm | 12 nm |
| (TDP)能源消耗 | 65 瓦特 | 15 瓦特 |
Ryzen 3 3200U 的综合绩效得分高出 226%、年龄优势为 11 岁、线程数比100%的线程数多、275%更先进的光刻工艺、耗电量降低了333.3%.
我们推荐使用 Ryzen 3 3200U，因为它在性能测试中击败了 Core 2 Duo E8400。
应当记住，Core 2 Duo E8400是为台式计算机设计的，而Ryzen 3 3200U是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Core 2 Duo E8400和Ryzen 3 3200U之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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