Celeron B810 与 Ryzen AI 9 HX 170
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2905 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Intel Celeron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電源效率 | 1.32 | 没有数据 |
| 架构代号 | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| 发布日期 | 1 3月 2011（13年 前） | 4 6月 2024（不到一年） |
| 发布时的价格 | $86 | 没有数据 |
详细规格
Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 12 |
| 数据流 | 2 | 24 |
| 基本频率 | 1.6 GHz | 没有数据 |
| 最大频率 | 1.6 GHz | 5.1 GHz |
| 巴士类型 | DMI 2.0 | 没有数据 |
| 轮胎速度 | 4 × 5 GT/s | 没有数据 |
| 乘法器 | 16 | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 没有数据 |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 没有数据 |
| 3级缓存 | 2 兆字节 (总共) | 36 兆字节 |
| 工艺过程 | 32 nm | 3 nm |
| 处理器核心的大小 | 131 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 504 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
兼容性
关于Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 没有数据 |
| 套接字 | PGA988 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| My WiFi | - | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FDI | + | 没有数据 |
| Fast Memory Access | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Anti-Theft | - | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | - | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | 没有数据 |
| 容许存储容量 | 16.6 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 21.335 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 950 MHz | 没有数据 |
图形界面
Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 2 | 没有数据 |
| eDP | + | 没有数据 |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | 没有数据 |
| CRT | + | 没有数据 |
外部设备
Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
利弊总结
| 新颖性 | 1 3月 2011 | 4 6月 2024 |
| 核心 | 2 | 12 |
| 数据流 | 2 | 24 |
| 工艺过程 | 32 nm | 3 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 55 瓦特 |
Celeron B810 的耗电量降低了57.1%.
另一方面，Ryzen AI 9 HX 170 的年龄优势为 13 岁、 500% 更多的物理内核和 1100% 更多的线程、966.7%更先进的光刻工艺.
我们无法在Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Celeron B810和Ryzen AI 9 HX 170之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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