Celeron B710 与 Mobile Sempron M140

VS

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Celeron B710和Mobile Sempron M140架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位3405没有评价
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型对于笔记本电脑对于笔记本电脑
系列Intel CeleronAMD Mobile Sempron
電源效率0.19没有数据
架构代号Sandy Bridge (2011−2013)Caspian (2009)
发布日期19 6月 2011(13年 前)10 9月 2009(15年 前)
发布时的价格$70没有数据

详细规格

Celeron B710和Mobile Sempron M140的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Celeron B710和Mobile Sempron M140性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心11
数据流11
基本频率1.6 GHz没有数据
最大频率1.6 GHz2.2 GHz
巴士类型DMI 2.0没有数据
轮胎速度4 × 5 GT/s3200 MHz
乘法器16没有数据
1级缓存64K (对于核心)128 千字节
2级缓存256K (对于核心)512 千字节
3级缓存1.5 兆字节 (总共)没有数据
工艺过程32 nm40 nm
处理器核心的大小131 毫米2没有数据
最高核心温度100 °C没有数据
晶体管数504 million没有数据
64位支持++
Windows 11 兼容性--

兼容性

关于Celeron B710和Mobile Sempron M140与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数1 (Uniprocessor)没有数据
套接字PGA988,PPGA988S
(TDP)能源消耗35 Watt25 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Celeron B710和Mobile Sempron M140技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
FMA+-
VirusProtect-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+没有数据
Turbo Boost Technology-没有数据
Hyper-Threading Technology-没有数据
Idle States+没有数据
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+没有数据
Demand Based Switching-没有数据
FDI+没有数据
Fast Memory Access+没有数据

安全技术

内置的Celeron B710和Mobile Sempron M140技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT-没有数据
EDB+没有数据
Anti-Theft-没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Celeron B710和Mobile Sempron M140技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-d-没有数据
VT-x+没有数据

内存规格

种类,Celeron B710和Mobile Sempron M140所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR3没有数据
容许存储容量16 千兆字节没有数据
内存通道数2没有数据
内存通过量21.335 千兆字节/s没有数据

图形规格

在Celeron B710和Mobile Sempron M140集成的显卡的一般参数。

视讯核心Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors没有数据
视讯核心的最大频率1 GHz没有数据

图形界面

Celeron B710和Mobile Sempron M140中集成显卡支持的接口和连接。

最大显示器数2没有数据
eDP+没有数据
DisplayPort+-
HDMI+-
SDVO+没有数据
CRT+没有数据

外部设备

Celeron B710和Mobile Sempron M140支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线2.0没有数据
PCI Express通道数16没有数据

利弊总结


新颖性 19 6月 2011 10 9月 2009
工艺过程 32 nm 40 nm
(TDP)能源消耗 35 瓦特 25 瓦特

Celeron B710 的年龄优势为 1 岁、25%更先进的光刻工艺.

另一方面,Mobile Sempron M140 的耗电量降低了40%.

我们无法在Celeron B710和Mobile Sempron M140之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。


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