C-70 与 Duo T2300

VS

绩效总分

C-70
2012
2 核心 / 2 数据流,9 Watt
0.20
Core Duo T2300
2006
2 核心 / 2 数据流,31 Watt
0.20

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和C-70和Core Duo T2300架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位32363230
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型对于笔记本电脑对于笔记本电脑
系列AMD C-SeriesCore Duo
電源效率2.100.61
架构代号Ontario (2011−2012)Yonah (2005−2006)
发布日期1 9月 2012(12年 前)1月 2006(18年 前)

详细规格

C-70和Core Duo T2300的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示C-70和Core Duo T2300性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心22
数据流22
基本频率1 GHz1.66 GHz
最大频率1.33 GHz1.66 GHz
轮胎速度没有数据667 MHz
1级缓存64K (对于核心)0 千字节
2级缓存512K (对于核心)2 兆字节
3级缓存0 千字节0 千字节
工艺过程40 nm65 nm
处理器核心的大小75 毫米290 毫米2
最高核心温度没有数据100 °C
晶体管数没有数据151 million
64位支持+-
Windows 11 兼容性--
最高容许核心的电压没有数据1.1625V - 1.3V

兼容性

关于C-70和Core Duo T2300与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数11
套接字FT1 BGA 413-BallPPGA478, PBGA479
(TDP)能源消耗9 Watt31 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的C-70和Core Duo T2300技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明MMX(+), SSE(1,2,3,3S,4A), AMD-V, Radeon HD 6290 (276-400 MHz)没有数据
Enhanced SpeedStep (EIST)没有数据+
Turbo Boost Technology没有数据-
Hyper-Threading Technology没有数据-
Idle States没有数据-
Demand Based Switching没有数据-
PAE没有数据32 Bit
FSB总线奇偶校验没有数据-

安全技术

内置的C-70和Core Duo T2300技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT没有数据-
EDB没有数据+

虚拟化技术

这里列出的是C-70和Core Duo T2300技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V+-
VT-x没有数据+

内存规格

种类,C-70和Core Duo T2300所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR3 Single-channelDDR1

图形规格

在C-70和Core Duo T2300集成的显卡的一般参数。

视讯核心AMD Radeon HD 6290 (280 - 400 MHz)没有数据

合成基准性能

这些是C-70和Core Duo T2300基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。


综合合成基准得分

这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。

C-70 0.20
Duo T2300 0.20

Passmark

Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。

C-70 315
Duo T2300 325
+3.2%

3DMark06 CPU

3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试,一个是专门针对人工智能寻路的测试,另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。

C-70 782
Duo T2300 1380
+76.4%

游戏性能

利弊总结


工艺过程 40 nm 65 nm
(TDP)能源消耗 9 瓦特 31 瓦特

C-70 的62.5%更先进的光刻工艺、耗电量降低了244.4%.

我们无法在C-70和Core Duo T2300之间做出决定。在我们看来,性能上的差异太小了。


如果您仍然对在C-70和Core Duo T2300之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。

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