Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2175
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen AI 9 HX 370, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Xeon W-2175'den 50% gibi etkileyici bir oranda daha iyi performans gösteriyor.
İçerik
Ana ayrıntılar
İşlemci pazarı türü (masaüstü veya dizüstü), mimari, satış başlangıç zamanı ve fiyat karşılaştırması.
| Performans sıralamasında konum | 327 | 602 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Maliyet-etkinlik değerlendirmesi | veri yok | 1.41 |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Sunucu |
| Seri | veri yok | Intel Xeon W |
| Güç verimliliği | 30.20 | 4.04 |
| Geliştirici | AMD | Intel |
| Üretici firma | TSMC | Intel |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024−2025) | Skylake (server) (2017−2018) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (1 yıl önce) | 15 ekim 2017 (8 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $1,947 |
Maliyet-etkinlik değerlendirmesi
Endeks elde etmek için, diğer işlemcilerin maliyetini dikkate alarak işlemcilerin özelliklerini ve maliyetlerini karşılaştırırız.
Performans-fiyat dağılım grafiği
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 14 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 28 |
| Temel frekans | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 4.3 GHz |
| Otobüs tipi | veri yok | DMI 3.0 |
| Lastik hızı | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
| Çarpan | veri yok | 25 |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 64K (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 1 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 19.25 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 14 nm |
| Kristal boyutu | 233 mm2 | 484 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | veri yok |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 66 °C |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | veri yok | + |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | FP8 | FCLGA2066 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | veri yok | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| Speed Shift | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | veri yok | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | veri yok | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | veri yok | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | veri yok | - |
| Demand Based Switching | veri yok | + |
| PAE | veri yok | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | veri yok | - |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | + |
| EDB | veri yok | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | veri yok | - |
| OS Guard | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | veri yok | + |
| VT-x | veri yok | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 |
| Maksimum bellek | veri yok | 512 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 4 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 85.33 GB/s |
| ECC bellek desteği | - | + |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 890M | veri yok |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon W-2175 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | 48 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-2175 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir. Bunun dışında Passmark çok çekirdekli performansı ölçer.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 20.01 | 13.37 |
| Çekirdek sayısı | 12 | 14 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 28 |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 14 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 49.7% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 250% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 400% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Öte yandan Xeon W-2175, 16.7% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 16.7% daha fazla iş parçacığına sahiptir.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 performans testlerinde Intel Xeon W-2175 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Ryzen AI 9 HX 370 dizüstü bilgisayarlar için olduğunu ve Xeon W-2175 sunucular ve iş istasyonları için olduğunu unutmayın.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
