Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon D-1612
İçerik
Ana ayrıntılar
İşlemci pazarı türü (masaüstü veya dizüstü), mimari, satış başlangıç zamanı ve fiyat karşılaştırması.
| Performans sıralamasında konum | 323 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Sunucu |
| Seri | veri yok | Intel Xeon D |
| Güç verimliliği | 30.25 | veri yok |
| Geliştirici | AMD | Intel |
| Üretici firma | TSMC | veri yok |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024−2025) | Broadwell (2015−2019) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (1 yıl önce) | 2 nisan 2019 (6 yıl önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 4 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 8 |
| Temel frekans | 2 GHz | 1.5 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 2.5 GHz |
| Otobüs tipi | veri yok | DMI 2.0 |
| Lastik hızı | 54 MHz | veri yok |
| Çarpan | veri yok | 15 |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 256 KB |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 1 MB |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 6 MB |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 14 nm |
| Kristal boyutu | 233 mm2 | 246.24 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 105 °C |
| Transistör sayısı | veri yok | 3200 Million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | veri yok | - |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | FP8 | FCBGA1667 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 22 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| QuickAssist | veri yok | - |
| Turbo Boost Technology | veri yok | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | veri yok | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | veri yok | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| GPIO | veri yok | + |
| AMT | veri yok | SPS 3.0 |
| Quiet System | veri yok | - |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | + |
| EDB | veri yok | + |
| Secure Key | veri yok | + |
| SGX | veri yok | - |
| OS Guard | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | veri yok | + |
| VT-x | veri yok | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR4, DDR3 |
| Maksimum bellek | veri yok | 128 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 34.124 GB/s |
| ECC bellek desteği | - | + |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 890M | veri yok |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Xeon D-1612 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 2.0/3.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | 32 |
| USB revizyonu | veri yok | 2.0/3.0 |
| Toplam SATA bağlantı nokta sayısı | veri yok | 6 |
| Maksimum SATA 6 Gb/s bağlantı nokta sayısı | veri yok | 6 |
| USB bağlantı noktalarının sayısı | veri yok | 8 |
| Dahili LAN | veri yok | - |
| UART | veri yok | + |
Artıları ve eksileri özeti
| Çekirdek sayısı | 12 | 4 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 8 |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 14 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 22 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 200% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 200% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 250% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Öte yandan Xeon D-1612, 27.3% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 ve Intel Xeon D-1612 arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Ryzen AI 9 HX 370 dizüstü bilgisayarlar için olduğunu ve Xeon D-1612 sunucular ve iş istasyonları için olduğunu unutmayın.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
Topluluk derecelendirmeleri
Burada kullanıcılar tarafından işlemcilerin değerlendirmesine bakabilir ve kendi değerlendirmenizi de ekleyebilirsiniz.
Ryzen AI 9 HX 370 değerini 1 ile 5 arasında değerlendirin:
Bu işlemcinin henüz bir kullanıcı değerlendirmesi yok.
Xeon D-1612 değerini 1 ile 5 arasında değerlendirin: