Core i3-2370M vs Core 2 Duo E8200
Toplam performans puanı
Core i3-2370M, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Core 2 Duo E8200 'den önemli bir 23% oranında daha iyi performans göstermektedir.
Birincil detaylar
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2549 | 2691 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Masaüstü |
| Seri | Intel Core i3 | veri yok |
| Güç verimliliği | 2.34 | 1.02 |
| Mimari kod adı | Sandy Bridge (2011−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| Çıkış tarihi | 1 ocak 2012 (12 yıl önce) | Ocak 2008 (16 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $225 | veri yok |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Temel frekans | 2.4 GHz | 2.66 GHz |
| Maksimum frekans | 2.4 GHz | 2.67 GHz |
| Otobüs tipi | DMI 2.0 | veri yok |
| Lastik hızı | 4 × 5 GT/s | 1333 MHz |
| Çarpan | 24 | veri yok |
| 1. seviye cache | 128 KB | 64K (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 512 KB | 6 MB (toplam) |
| 3. seviye cache | 3 MB (toplam) | 0 KB |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 45 nm |
| Kristal boyutu | 149 mm2 | 107 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 85C (PGA); 100C (BGA) | veri yok |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 72 °C |
| Transistör sayısı | 624 million | 410 million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | veri yok | 0.85V-1.3625V |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Soket | PPGA988 | LGA775 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® AVX | veri yok |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | veri yok |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | veri yok |
| Fast Memory Access | + | veri yok |
| FSB paritesi | veri yok | - |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | veri yok |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Maksimum bellek | 16 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 2 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 21.335 GB/s | veri yok |
Grafik özellikleri
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | Intel HD Graphics 3000 | veri yok |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | veri yok |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | 1.15 GHz | veri yok |
| InTru 3D | + | veri yok |
Grafik arayüzleri
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | 2 | veri yok |
| eDP | + | veri yok |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | veri yok |
| CRT | + | veri yok |
Periferik
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 2.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | veri yok |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core i3-2370M и Core 2 Duo E8200 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir. Algoritmalarımızı düzenli olarak geliştiriyoruz, ancak herhangi bir tutarsızlık bulursanız, yorum bölümünde bunu belirtmekten çekinmeyin, genellikle sorunları hızlı bir şekilde çözeriz.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 0.90 | 0.73 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 45 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
i3-2370M 23.3% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip, 40.6% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 85.7% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Core i3-2370M performans testlerinde Core 2 Duo E8200 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Core i3-2370M'ın dizüstü bilgisayarlar için ve Core 2 Duo E8200'ın masaüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Core i3-2370M ve Core 2 Duo E8200 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
