Core i3-2350M vs Core 2 Duo T5550
Birincil detaylar
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2610 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Güç verimliliği | 2.14 | veri yok |
| Mimari kod adı | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| Çıkış tarihi | 1 ekim 2011 (13 yıl önce) | 1 ocak 2008 (16 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $225 | veri yok |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Temel frekans | 2.3 GHz | 1.83 GHz |
| Maksimum frekans | 2.3 GHz | 1.83 GHz |
| Otobüs tipi | DMI 2.0 | veri yok |
| Lastik hızı | 4 × 5 GT/s | 667 MHz |
| Çarpan | 23 | veri yok |
| 1. seviye cache | 64K (çekirdek başına) | veri yok |
| 2. seviye cache | 256K (çekirdek başına) | 2 MB |
| 3. seviye cache | 3 MB (toplam) | 2 MB L2 Cache |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 65 nm |
| Kristal boyutu | 149 mm2 | 143 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Transistör sayısı | 624 million | 291 Million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | veri yok | 1.075V-1.25V |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 (Uniprocessor) | veri yok |
| Soket | FCBGA1023,PPGA988 | PPGA478 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® AVX | veri yok |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | veri yok |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | veri yok |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | veri yok |
| Fast Memory Access | + | veri yok |
| FSB paritesi | veri yok | - |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | veri yok |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR3 | veri yok |
| Maksimum bellek | 16 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 2 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 21.335 GB/s | veri yok |
Grafik özellikleri
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | Intel HD Graphics 3000 | veri yok |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | veri yok |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | 1.15 GHz | veri yok |
| InTru 3D | + | veri yok |
Grafik arayüzleri
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | 2 | veri yok |
| eDP | + | veri yok |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | veri yok |
| CRT | + | veri yok |
Periferik
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 2.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | veri yok |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core i3-2350M и Core 2 Duo T5550 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10, Cinema 4D yazarları Maxon tarafından geliştirilen işlemciler için oldukça eski bir ışın izleme ölçütüdür. Tek Çekirdekli sürüm, fütüristik bir motosikletin modelini oluşturmak için tek bir işlemci iş parçacığı kullanır.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core, tüm işlemci iş parçacıklarını kullanan Cinebench R10'un bir çeşididir. Bu sürümdeki olası iş parçacığı sayısı 16 ile sınırlıdır.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
Artıları ve eksileri özeti
| Yenilik | 1 ekim 2011 | 1 ocak 2008 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 65 nm |
i3-2350M 3 yaş avantajına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip ve 103.1% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Core i3-2350M ve Core 2 Duo T5550 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
