AMD FirePro 2270 PCIe x1: สเปกและการทดสอบประสิทธิภาพ

บทสรุป

AMD เริ่มวางจำหน่าย FirePro 2270 PCIe x1 เมื่อ 31 มกราคม 2011 นี่คือการ์ดเดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม TeraScale 2 ผลิตด้วยกระบวนการ 40 nm ซึ่งมุ่งเน้นไปที่นักออกแบบ หน่วยความจำ GDDR3 ขนาด 512 เอ็มบี ที่ความถี่ 0.6 GHz ถูกจัดมาให้ และร่วมกับอินเทอร์เฟซหน่วยความจำ 64 Bit ทำให้เกิดแบนด์วิดท์ที่ 9.6 จีบี/s

จากมุมมองด้านความเข้ากันได้ นี่คือการ์ดจอแบบ single-slot ที่เชื่อมต่อผ่านอินเทอร์เฟซ PCIe 2.0 x1 เวอร์ชันมาตรฐานจากผู้ผลิตมีความยาวอยู่ที่ 170 mm ไม่ต้องใช้ขั้วต่อไฟเพิ่มเติม และการใช้พลังงานอยู่ที่ 15 Watt

รายละเอียดหลัก

ข้อเท็จจริงพื้นฐานเกี่ยวกับ FirePro 2270 PCIe x1: สถาปัตยกรรม, กลุ่มตลาด, วันที่เปิดตัว และอื่นๆ

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
สถาปัตยกรรม	TeraScale 2 (2009−2015)
ชื่อรหัส GPU	Cedar
ประเภทตลาด	เวิร์กสเตชัน
วันที่วางจำหน่าย	31 มกราคม 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

สเปกของ FirePro 2270 PCIe x1 เช่น จำนวนเชดเดอร์, ความถี่พื้นฐานของ GPU, กระบวนการผลิต, ความเร็วการประมวลผลและการเท็กซ์เจอร์ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของ FirePro 2270 PCIe x1 ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบและการเล่นเกม

พาธไลน์ / คอร์ CUDA	80	จากทั้งหมด 21760 (GeForce RTX 5090)
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาหลัก	600 MHz	จากทั้งหมด 2670 MHz (Arc B580)
จำนวนทรานซิสเตอร์	292 million	จากทั้งหมด 208,000 million (B200 SXM 192 GB)
เทคโนโลยีกระบวนการผลิต	40 nm	จากทั้งหมด 3 nm (Arc Graphics 140V)
การใช้พลังงาน (TDP)	15 Watt	จากทั้งหมด 2400 Watt (Data Center GPU Max Subsystem)
อัตราการเติมเท็กซ์เจอร์	4.800	จากทั้งหมด 2,554 (Radeon Instinct MI300X)
ประสิทธิภาพการประมวลผลจุดลอยตัว	0.096 TFLOPS	จากทั้งหมด 104.8 (GeForce RTX 5090)
ROPs	4	จากทั้งหมด 192 (Radeon RX 7900 XTX)
TMUs	8	จากทั้งหมด 1280 (Data Center GPU Max NEXT)

ฟอร์มแฟกเตอร์และความเข้ากันได้

ส่วนนี้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับขนาดทางกายภาพของ FirePro 2270 PCIe x1 และความเข้ากันได้กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ ข้อมูลนี้มีประโยชน์เมื่อเลือกการกำหนดค่าคอมพิวเตอร์หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ สำหรับการ์ดจอเดสก์ท็อป จะรวมถึงรายละเอียดเกี่ยวกับอินเทอร์เฟซและบัส (สำหรับความเข้ากันได้กับเมนบอร์ด) และขั้วต่อไฟเพิ่มเติม (สำหรับความเข้ากันได้กับหน่วยจ่ายไฟ)

อินเทอร์เฟซ	PCIe 2.0 x1
ความยาว	170 mm
ความกว้าง	1-slot
ขั้วต่อพลังงานเสริม	None

ความจุและประเภทของ VRAM

พารามิเตอร์ของหน่วยความจำที่ติดตั้งใน FirePro 2270 PCIe x1: ประเภท, ขนาด, บัส, ความถี่ และแบนด์วิดท์ที่ได้ โปรดทราบว่า GPU แบบรวมในโปรเซสเซอร์ไม่มีหน่วยความจำเฉพาะ และใช้ส่วนแบ่งของ RAM ระบบแทน

ประเภทหน่วยความจำ	GDDR3
จำนวน RAM สูงสุด	512 เอ็มบี	จากทั้งหมด 288 จีบี (Radeon Instinct MI325X)
ความกว้างบัสหน่วยความจำ	64 Bit	จากทั้งหมด 8192 Bit (Radeon Instinct MI250X)
ความเร็วของนาฬิกาหน่วยความจำ	600 MHz	จากทั้งหมด 20000 (RTX 5000 Ada Generation Mobile)
	9.6 จีบี/s	จากทั้งหมด 5,171 GB/s (Radeon Instinct MI300X)

การเชื่อมต่อและเอาต์พุต

ประเภทและจำนวนของตัวเชื่อมต่อวิดีโอที่มีใน FirePro 2270 PCIe x1 โดยทั่วไป ส่วนนี้จะเกี่ยวข้องเฉพาะกับการ์ดจอเดสก์ท็อปแบบอ้างอิง เนื่องจากสำหรับโน้ตบุ๊ก ความพร้อมใช้งานของพอร์ตวิดีโอบางประเภทขึ้นอยู่กับรุ่นของแล็ปท็อป ขณะที่การ์ดเดสก์ท็อปแบบไม่อ้างอิงอาจมีชุดพอร์ตวิดีโอที่แตกต่างกัน (หรืออาจไม่มี)

ขั้วต่อจอแสดงผล

1x DMS-59

ความเข้ากันได้ของ API

API ที่รองรับโดย FirePro 2270 PCIe x1 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันเฉพาะด้วย

DirectX	11.2 (11_0)
รุ่นเชดเดอร์	5.0
OpenGL	4.4	จากทั้งหมด 4.6 (GeForce RTX 4090)
OpenCL	1.2
Vulkan	N/A

ประสิทธิภาพการทดสอบ

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์ของ FirePro 2270 PCIe x1 โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน

---

---