AMD FirePro 2270 PCIe x1: spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

AMD memulai penjualan FirePro 2270 PCIe x1 31 Januari 2011. Ini adalah kartu grafis PC dengan arsitektur TeraScale 2 berbasis teknologi 40 nm yang dirancang khusus untuk para desainer. Ini memiliki 512 MB dari memori GDDR3 pada frekuensi 0.6 GHz, dan bersama dengan antarmuka 64 Bit menghasilkan bandwidth 9.6 GB/s.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah kartu single-slot yang terhubung melalui antarmuka PCIe 2.0 x1. Versi bawaan pabrikannya memiliki panjang 170 mm. Kabel daya tambahan tidak diperlukan, dan konsumsi daya pada 15 Watt.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur FirePro 2270 PCIe x1, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Arsitektur	TeraScale 2 (2009−2015)
Nama kode kartu grafis	Cedar
Tipe	Untuk lingkungan kerja
Tanggal rilis	31 Januari 2011 (13 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter umum dari FirePro 2270 PCIe x1: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa FirePro 2270 PCIe x1, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.

Jumlah pipeline / CUDA Core	80	dari 21760 (GeForce RTX 5090)
Clockspeed core	600 MHz	dari 2670 MHz (Arc B580)
Jumlah transistor	292 million	dari 208,000 million (B200 SXM 192 GB)
Proses teknologi	40 nm	dari 3 nm (Arc Graphics 140V)
Daya desain termal (TDP)	15 Watt	dari 2400 Watt (Data Center GPU Max Subsystem)
Tingkat pengisian tekstur	4.800	dari 2,554 (Radeon Instinct MI300X)
Performa floating-point	0.096 TFLOPS	dari 109.7 (GeForce RTX 5090)
ROPs	4	dari 192 (Radeon RX 7900 XTX)
TMUs	8	dari 1280 (Data Center GPU Max NEXT)

Faktor bentuk & kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas FirePro 2270 PCIe x1 dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).

Antarmuka	PCIe 2.0 x1
Panjang	170 mm
Lebar	1-slot
Konektor daya tambahan	tidak

Kapasitas dan jenis VRAM

Parameter memori yang terpasang di FirePro 2270 PCIe x1 di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.

Tipe memori	GDDR3
Jumlah maksimum memori	512 MB	dari 294912 (Radeon Instinct MI325X)
Lebar memori bus	64 Bit	dari 8192 Bit (Radeon Instinct MI250X)
Clockspeed memori	600 MHz	dari 20000 (RTX 5000 Ada Generation Mobile)
Bandwidth memori	9.6 GB/s	dari 5,171 GB/s (Radeon Instinct MI300X)

Konektivitas dan output

Konektor video tersedia di FirePro 2270 PCIe x1. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.

Konektor display

1x DMS-59

Kompatibilitas API

API yang didukung FirePro 2270 PCIe x1, termasuk versinya.

DirectX	11.2 (11_0)
Model shader	5.0
OpenGL	4.4	dari 4.6 (GeForce RTX 4090)
OpenCL	1.2
Vulkan	N/A

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering FirePro 2270 PCIe x1 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk kartu grafis tercepat saat ini.

---

---