Ryzen Embedded 8845HS เทียบกับ Xeon E-2276M
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1035 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 17.48 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เวิร์กสเตชันแบบพกพา | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | Intel Xeon E | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 15.63 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Coffee Lake-H (2018−2019) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 29 พฤษภาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 2 เมษายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $450 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 8 |
| เธรด | 12 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.8 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.7 GHz | 5.1 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 8 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 28 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 12 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 154 มม2 | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1440 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| My WiFi | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| SIPP | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 42.671 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel UHD Graphics P630 | AMD Radeon 780M |
| หน่วยความจำวิดีโอสูงสุด | 64 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 3 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| รองรับความละเอียด 4K | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | 4096x2304@60Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | 4096x2304@60Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน VGA | N/A | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon E-2276M โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | 12 | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | 4.5 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E-2276M และ Ryzen Embedded 8845HS
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 5.94 | 16.87 |
| ความใหม่ล่าสุด | 29 พฤษภาคม 2019 | 2 เมษายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 8 |
| เธรด | 12 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
Ryzen Embedded 8845HS มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 184%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon E-2276M และ AMD Ryzen Embedded 8845HS ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon E-2276M เป็นโปรเซสเซอร์เวิร์กสเตชันแบบพกพา ในขณะที่ Ryzen Embedded 8845HS เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
