Ryzen 3 30 เทียบกับ Xeon E-2224
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1533 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 5.42 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Xeon E | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.45 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Coffee Lake-S WS (2018−2019) | Mendocino (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 29 พฤษภาคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $193 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 4 |
| เธรด | 4 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.4 GHz | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 4.1 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 8 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 34 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 6 nm |
| ขนาดได | 126 มม2 | 100 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1151 | FT6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 71 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2666 | LPDDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 42.671 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel UHD Graphics P630 | AMD Radeon 610M |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | N/A | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | N/A | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | N/A | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน VGA | N/A | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon E-2224 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | N/A | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | N/A | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E-2224 และ Ryzen 3 30
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 4 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 5.58 | 2.50 |
| ความใหม่ล่าสุด | 29 พฤษภาคม 2019 | 1 ตุลาคม 2025 |
| เธรด | 4 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 71 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Xeon E-2224 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 123.2%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 30 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 6 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 373.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon E-2224 และ AMD Ryzen 3 30 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon E-2224 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 3 30 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
