EPYC Embedded 8324P เทียบกับ Xeon 6756E
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sierra Forest (2024) | Siena (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 3 มิถุนายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 18 กันยายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $8,428 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 128 | 32 |
| เธรด | 128 | 64 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.8 GHz | 2.65 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.6 GHz | 3 GHz |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 4 เอ็มบี (per module) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 96 เอ็มบี (shared) | 128 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | Intel 3 nm | 5 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 4x 73 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 80 °C | 75 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 35,500 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA4710 | SP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 225 Watt | 180 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| SGX | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-6400 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 4 ทีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 8 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 6756E และ EPYC Embedded 8324P
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 88 | 96 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 3 มิถุนายน 2024 | 18 กันยายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 128 | 32 |
| เธรด | 128 | 64 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 225 วัตต์ | 180 วัตต์ |
Xeon 6756E มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน EPYC Embedded 8324P มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 25%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 6756E และ AMD EPYC Embedded 8324P ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
