i3-9100F เทียบกับ Steam Deck OLED APU
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Steam Deck OLED APU มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-9100F เล็กน้อย 9% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1402 | 1482 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 33 |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 9.21 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Renoir (Ryzen 4000 APU) | Intel Core i3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 29.05 | 6.17 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Van Gogh (Custom) (2023) | Coffee Lake-R (2018−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 9 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 23 เมษายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $122 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 4 |
| เธรด | 8 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 4.2 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 3.0 |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 4 × 8 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 36 |
| แคช L1 | 256 เคบี | 256 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี | 6 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 14 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 126 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | FCLGA1151 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Steam Deck 8CU (1000 - 1600 MHz) | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Steam Deck OLED APU และ Core i3-9100F
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip
Geekbench 5.5 Single-Core
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 4.55 | 4.19 |
| ความใหม่ล่าสุด | 9 พฤศจิกายน 2023 | 23 เมษายน 2019 |
| เธรด | 8 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Steam Deck OLED APU มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 8.6% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 333.3%
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง AMD Steam Deck OLED APU และ Intel Core i3-9100F ได้อย่างชัดเจน
โปรดทราบว่า Steam Deck OLED APU เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core i3-9100F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
