Xeon 6553P-B เทียบกับ Ryzen AI 9 HX PRO 370

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	270	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	72.38	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)	Granite Rapids (2024−2025)
วันที่วางจำหน่าย	6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	24 กุมภาพันธ์ 2025 (เร็ว ๆ นี้)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$2,402

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	36
เธรด	24	72
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	2.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	4 GHz
อัตราบัส	54 MHz	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	80 เคบี (per core)	112 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	2 เอ็มบี (per core)
แคช L3	16 เอ็มบี	144 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	5 nm
ขนาดได	233 มม2	598 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	85 °C
รองรับ 64 บิต	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP8	Intel BGA 4368
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	235 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
TSX	-	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT

ไม่มีข้อมูล

+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

DDR5

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ Xeon 6553P-B

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	16	32

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	6 มกราคม 2025	24 กุมภาพันธ์ 2025
คอร์ทางกายภาพ	12	36
เธรด	24	72
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	5 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	235 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---