Xeon W-3175X เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon W-3175X มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen AI 9 HX 370 อย่างมหาศาล 30% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 259 | 178 |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 17.56 |
ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Xeon W |
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.79 | 10.70 |
ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Skylake (server) (2017−2018) |
วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 19 ธันวาคม 2018 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $2,999 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 12 | 28 |
เธรด | 24 | 56 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.1 GHz |
ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 3.8 GHz |
ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 3.0 |
อัตราบัส | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 31 |
แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 64K (per core) |
แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 38.5 เอ็มบี (shared) |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
ขนาดได | 233 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 85 °C |
จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 8,000 million |
รองรับ 64 บิต | + | + |
รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
ซ็อกเก็ต | FP8 | FCLGA3647 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 255 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
TSX | - | + |
Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | - |
Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X มีการระบุไว้ที่นี่
AMD-V | + | - |
VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4-2666 |
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 512 จีบี |
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 6 |
ไม่มีข้อมูล | 128.001 จีบี/s | |
รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon W-3175X
เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
ช่องทาง PCI Express | 16 | 48 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
คะแนนประสิทธิภาพ | 21.90 | 28.51 |
คอร์ทางกายภาพ | 12 | 28 |
เธรด | 24 | 56 |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 255 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 810.7%
ในทางกลับกัน Xeon W-3175X มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 30.2% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 133.3% และจำนวนเธรด
Intel Xeon W-3175X เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen AI 9 HX 370 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Xeon W-3175X เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน