Ryzen 9 5900HS เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 9 5900HS อย่างน่าประทับใจ 64% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 249 | 575 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.53 | 36.40 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Cezanne-HS (Zen 3) (2021) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 12 มกราคม 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4.6 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 30 |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 7 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 180 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 10,700 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Ryzen 9 5900HS
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 21.98 | 13.42 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 21.82 | 8.95 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 63.8% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 143.8%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 75%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 25%
Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Ryzen 9 5900HS ในการทดสอบประสิทธิภาพ
