Ryzen Embedded 8845HS เทียบกับ Ryzen 9 7940HX
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 125 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 58.97 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 17 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 2 เมษายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.2 GHz | 5.1 GHz |
| แคช L1 | 1 เอ็มบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 16 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 64 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 9900 Million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FL1 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 780M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7940HX และ Ryzen Embedded 8845HS
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.66 | 16.88 |
| ความใหม่ล่าสุด | 17 มกราคม 2024 | 2 เมษายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Ryzen 9 7940HX มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 8845HS มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 534.6%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 25%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 22.2%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 9 7940HX และ AMD Ryzen Embedded 8845HS ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 9 7940HX เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Ryzen Embedded 8845HS เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
