Sempron 2650 เทียบกับ Ryzen 7 8700G
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 7 8700G มีประสิทธิภาพดีกว่า Sempron 2650 อย่างมหาศาลถึง 5697% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 324 | 3184 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 47.65 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 29.03 | 1.30 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Phoenix (2023−2024) | Kabini (2013−2014) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 9 เมษายน 2014 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $329 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4.2 GHz | 1.45 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 1.45 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1024 เคบี |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 28 nm |
| ขนาดได | 178 มม2 | 107 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 95 °C | 90 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 90 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 25,000 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | AM1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, NX-Bit, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT, Precision Boost 2, XDNA2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR3-1333 |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 780M | AMD Radeon R3 Graphics |
| ไม่มีข้อมูล | 128 | |
| Enduro | - | + |
| กราฟิกแบบสลับได้ | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen 7 8700G โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 7 8700G และ Sempron 2650
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 4 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 19.71 | 0.34 |
| ความใหม่ล่าสุด | 8 มกราคม 2024 | 9 เมษายน 2014 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 28 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 25 วัตต์ |
Ryzen 7 8700G มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 5697.1% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 600%
ในทางกลับกัน Sempron 2650 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 160%
AMD Ryzen 7 8700G เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Sempron 2650 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
