Xeon X5675 เทียบกับ Ryzen 3 PRO 3200GE
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 PRO 3200GE มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon X5675 เล็กน้อย 7% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1467 | 1523 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 4.11 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.74 | 4.03 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2022) | Westmere-EP (2010−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | 30 กันยายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 14 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $162 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 3.06 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 3.46 GHz |
| ประเภทบัส | PCIe 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 33 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 12288 เคบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 239 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 81 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,940 million | 1,170 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FCLGA1366,LGA1366 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | + |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 40 Bit |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2933 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64 จีบี | 288 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 3 |
| 46.933 จีบี/s | 32 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 8 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon X5675
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 4.28 | 3.99 |
| ความใหม่ล่าสุด | 30 กันยายน 2019 | 14 กุมภาพันธ์ 2011 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 95 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 3200GE มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 7.3% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 166.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 171.4%
ในทางกลับกัน Xeon X5675 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรด
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง AMD Ryzen 3 PRO 3200GE และ Intel Xeon X5675 ได้อย่างชัดเจน
โปรดทราบว่า Ryzen 3 PRO 3200GE เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon X5675 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
