Xeon E3-1245 v2 เทียบกับ Ryzen 3 PRO 3200GE

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1474	1537
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	1.42
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	AMD Ryzen 3	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	11.74	4.94
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Picasso (2019−2022)	Ivy Bridge (2012−2013)
วันที่วางจำหน่าย	30 กันยายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)	14 พฤษภาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$462

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	4
เธรด	4	8
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.3 GHz	3.4 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4 GHz	3.8 GHz
ประเภทบัส	PCIe 3.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	5 GT/s
ตัวคูณ	33	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	96 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	512 เคบี (per core)	256 เคบี (per core)
แคช L3	4 เอ็มบี (shared)	8 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	22 nm
ขนาดได	210 มม2	160 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	95 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,940 million	1,400 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	AM4	FCLGA1155
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	77 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	+
FDI	ไม่มีข้อมูล	+
Fast Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Identity Protection	-	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4-2933	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	64 จีบี	32.77 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	2
	46.933 จีบี/s	25.6 จีบี/s
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon Vega 8	Intel HD P4000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	ไม่มีข้อมูล	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.25 GHz
InTru 3D	ไม่มีข้อมูล	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

3

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Xeon E3-1245 v2

เวอร์ชัน PCIe	3.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	16	ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	4.28	3.96
ความใหม่ล่าสุด	30 กันยายน 2019	14 พฤษภาคม 2012
เธรด	4	8
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	22 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	77 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---