EPYC Embedded 8324P เทียบกับ Ryzen 3 PRO 2300U
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1756 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.06 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raven Ridge (2017−2019) | Siena (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 18 กันยายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 32 |
| เธรด | 4 | 64 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2.65 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.4 GHz | 3 GHz |
| ตัวคูณ | 20 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 128 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 4x 73 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 75 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,950 million | 35,500 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | SP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 180 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 38.397 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 2300U และ EPYC Embedded 8324P
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | 96 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 8 มกราคม 2019 | 18 กันยายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 32 |
| เธรด | 4 | 64 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 180 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 2300U มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 1100%
ในทางกลับกัน EPYC Embedded 8324P มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 700% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 180%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 PRO 2300U และ AMD EPYC Embedded 8324P ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 3 PRO 2300U เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ EPYC Embedded 8324P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
