Duo T2700 เทียบกับ Ryzen 3 2200U
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 2200U มีประสิทธิภาพดีกว่า Core Duo T2700 อย่างมหาศาลถึง 623% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1838 | 3109 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | Intel Core Duo |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 14.23 | 0.95 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raven Ridge (2017−2018) | Yonah (2005−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | 26 ตุลาคม 2017 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) | 28 กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $663 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.5 GHz | 2.33 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.4 GHz | 2.33 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 667 MHz |
| ตัวคูณ | 25 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128K (per core) | 0 เคบี |
| แคช L2 | 512K (per core) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 246 มม2 | 90 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4950 Million | 151 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1.1625V - 1.3V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | PPGA478, PBGA479 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | - |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 32 Bit |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR1 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 38.397 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz) | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 2.24 | 0.31 |
| ความใหม่ล่าสุด | 26 ตุลาคม 2017 | 28 กรกฎาคม 2006 |
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 31 วัตต์ |
Ryzen 3 2200U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 622.6% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 364.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 106.7%
Ryzen 3 2200U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core Duo T2700 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen 3 2200U และ Core Duo T2700 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
