Ryzen 3 2200U ضد Duo T2700
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1796 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | Intel Core Duo |
| كفاءة الطاقة | 14.26 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raven Ridge (2017−2018) | Yonah (2005−2006) |
| تاريخ الافراج عنه | 8 يناير 2018 ( منذ6 سنوات) | 28 يوليو 2006 ( منذ18 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $663 |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 2.33 GHz |
| التردد الأقصى | 2.5 GHz | 2.33 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 667 MHz |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت | 0 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 209.78 مم2 | 90 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 4950 Million | 151 Million |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.1625V - 1.3V |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FP5 | PPGA478, PBGA479 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| PAE | لايوجد بيانات | 32 Bit |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | DDR1 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 38.397 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 3 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 8 يناير 2018 | 28 يوليو 2006 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 65 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 31 واط |
يحتوي Ryzen 3 2200U بميزة عمرية تبلغ 11 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 364.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 106.7% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 3 2200U و Core Duo T2700 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
