Ryzen Embedded 5900E เทียบกับ FX-8350
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1538 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | 85 | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.89 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD FX-Series (Desktop) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.82 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Vishera (2012−2015) | Vermeer (2020−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 23 ตุลาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | 20 เมษายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $199 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4 GHz | 3.35 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.2 GHz | 3.7 GHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64K (per core) |
| แคช L2 | 8192 เคบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 7 nm |
| ขนาดได | 315 มม2 | 2x 74 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 61 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,200 million | 8,300 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
| แรงดันไฟ Vcore P0 | Min: 1.2 V - Max: 1.4 V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM3+ | AM4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, AVX, CLMUL, CVT16, EVP, FMA4, XOP, Turbo Core, HT3.1 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4-3200 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย FX-8350 และ Ryzen Embedded 5900E
| เวอร์ชัน PCIe | n/a | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 23 ตุลาคม 2012 | 20 เมษายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 วัตต์ | 105 วัตต์ |
Ryzen Embedded 5900E มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 357.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 19%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD FX-8350 และ AMD Ryzen Embedded 5900E ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
